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康耐德智能針對芯片四周pin針缺失、歪斜等缺陷已推出多款成熟的視覺檢測系統，具備高精度、高速度、可集成等特性，適用于自動化產線實時檢測。

康耐德智能IC元器件字符噴印缺陷視覺檢測系統是一種基于機器視覺技術的檢測方案，主要用于檢測電子IC元器件上字符噴印的各種缺陷

康耐德智能的PCB混料視覺檢測系統結合字符識別與輪廓識別技術，通過高精度硬件配置和智能算法，實現對PCB板元件的精準檢測，避免混料問題。

康耐德智能的半導體芯片視覺定位測量AOI系統結合了高精度光學檢測、機器視覺算法與自動化控制技術，專注于提升電子制造的芯片定位的精度，實現了對晶片大小、質心點位置、旋轉角度以及 MARK 點位置等的準確測量。

　晶圓缺陷視覺檢測是半導體制造過程中的關鍵環節，它能夠確保晶圓的良品率和生產效率。目前，機器視覺算法結合晶圓缺陷檢測方法因其普適性強、速度快而廣泛應用于工業檢測中。

對樣品進行了光學實驗，并進行圖像處理，原則上可以使用機器視覺進行測試測量與定位。

·  可以自動判斷其中是否有IC或判斷其中的IC是否上下反轉
·  可以自動判斷正放的IC的水平方向是否正確

可以檢測出金手指斷裂以及IC引腳位置度，具體還要以實際樣品缺陷為準，拍攝時產品必須要保持水平。